科技赋能教育 推动校企深度合作

　　3月27日，中软国际教育科技集团第十一届校企合作人才培养高峰论坛暨2023年中软国际教育科技生态伙伴大会在苏州高新区举行。

　　

　　

　　

　　

　　论坛以“科技赋能教育 人才创造未来”为主题，围绕“教育、科技、人才”分别进行了专题研讨交流。现场，一批校企合作项目签约，工业和信息化重点领域产业人才基地建设项目启动，苏沪产教融合创新中心合作企业签约，工信部人才交流中心、中国服务外包培训中心等国家部级资质平台揭牌。

　　

　　中软国际教育科技集团高级副总裁、政企业务线总裁姜军表示，此次论坛会将最新的教育理念、教育模式以及产业培养人才的新模式与大家分享，另外企业也会把对人才的需求以及产业发展的动态及时与学校进行交流，通过这样的方式把产业和教育串联起来，定向地为高新区产业人才的需求，培养一批高素质人才。